为应对工业、行业领域高性能自主化解决方案的需求，首页应用龙芯LA架构3C5000 16核处理器的全国产计算机模块成功研发上市。

3C5000处理器为龙芯面向服务器领域的通用处理器，片上集成16个高性能LA464处理器核，采用全新的龙芯自主指令系统（LoongArch ®）。模块选用贴板式3C5000 BGA封装规格，在提供高性能运算的同时，大幅提升抗振特性。

模块参照 PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 7 Extended Modules设计，尺寸155*110mm。用户可依行业及项目需求，自定义设计所需的专用扩展板，可大大缩短产品上市周期及费用消耗。

模块支持32GB DDR4表贴内存颗粒（支持ECC）、2GB显存。方案选用龙芯新一代7A2000桥片，支持 2 路千兆网络、 32 路 PCI-E3.0、 4 路 USB2.0、 4 路 USB3.0、 6 路串口、 4 路 SATA3.0 等 I/O 扩展； 显示接口支持 1 路 HDMI+VGA 同显及1 路 HDMI。

该模块采用全表贴化设计，具有升级方便、重用性高、稳定、可靠及高环境适应性等特点，可广泛适用于装备、工业控制、电力、通讯、轨道交通、信息安全、医疗等领域的专业化服务器产品需求。

3C5000嵌入式计算机模块解决方案，具有如下突出特点：

1、采用龙芯服务器十六核处理器3C5000，主频2.0~2.2GHz，7A2000桥片；

2、板载32GB DDR4内存颗粒，支持ECC；

3、支持4路SATA3.0；

4、支持1路HDMI接口与1路VGA，复制屏模式；1路HDMI，分辨率支持1920*1080；

5、支持板载2路千兆网络接口；

6、支持2路PCI-E3.0x8，3路PCI-E3.0x4，4路PCI-E3.0x1，COME输出配4组PCIE_Clock；

7、支持4路USB2.0，4路USB3.0；

8、支持1路RS232调试串口，4路TTL串口；

9、支持1路HDA音频接口；

10、支持SPI、LPC、2路I2C等接口；

11、元器件国产化率100%：

12、适应宽温环境使用。

本方案的成功上市，将大大推动龙芯方案在边缘服务器、行业服务器、加固服务器等领域的应用，助力我国装备、工业领域高性能计算方案的自主进程。